项目投资
※ 募资及使用
| 资金来源 |
计划募集资金 |
公布日期 |
尚未使用资金 |
未用资金去向 |
业绩报告时间 |
| 首发A股 |
254700000 |
1999-04-15 |
18769000.00 |
尚未使用的募集资金1,876.90万元暂存放于银行。 |
2008-06-30 |
※ 项目计划
项目名称：超大屏幕背投影彩电3万台生产能力技改项目
资金来源：首发A股 计划募集资金总额：254700000(万元)
公布时间：1999-04-15
| 承诺总投资 |
固定资产投资 |
铺底流动资金 |
使用募集资金 |
资金缺口 |
建设期 |
内部回报率 |
投资回收期 |
| 55039800 |
41182800 |
13857000 |
41190000 |
|
1.0年 |
|
4.6年 |
项目名称：出口生产基地二期建设项目
资金来源：首发A股 计划募集资金总额：254700000(万元)
公布时间：1999-04-15
| 承诺总投资 |
固定资产投资 |
铺底流动资金 |
使用募集资金 |
资金缺口 |
建设期 |
内部回报率 |
投资回收期 |
| 80710000 |
|
|
80710000 |
|
1.0年 |
|
|
项目名称：多媒体彩色电视机10万台生产能力技改项目
资金来源：首发A股 计划募集资金总额：254700000(万元)
公布时间：1999-04-15
| 承诺总投资 |
固定资产投资 |
铺底流动资金 |
使用募集资金 |
资金缺口 |
建设期 |
内部回报率 |
投资回收期 |
| 59067600 |
39228600 |
19839000 |
39230000 |
|
1.0年 |
|
4.8年 |
项目名称：加强营销网络建设项目
资金来源：首发A股 计划募集资金总额：254700000(万元)
公布时间：1999-04-15
| 承诺总投资 |
固定资产投资 |
铺底流动资金 |
使用募集资金 |
资金缺口 |
建设期 |
内部回报率 |
投资回收期 |
| 10000000 |
|
|
10000000 |
|
|
|
|
项目名称：兼并福建半导体器件厂并注资
资金来源：首发A股 计划募集资金总额：254700000(万元)
公布时间：1999-04-15
| 承诺总投资 |
固定资产投资 |
铺底流动资金 |
使用募集资金 |
资金缺口 |
建设期 |
内部回报率 |
投资回收期 |
| 20000000 |
|
|
20000000 |
|
|
|
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项目名称：兼并福建半导体器件厂并注资子项目二：补充企业流动资金
资金来源：首发A股 计划募集资金总额：254700000(万元)
公布时间：1999-04-15
| 承诺总投资 |
固定资产投资 |
铺底流动资金 |
使用募集资金 |
资金缺口 |
建设期 |
内部回报率 |
投资回收期 |
| 8750000 |
|
|
8750000 |
|
|
|
|
项目名称：兼并福建半导体器件厂并注资子项目一：扩大半导体分立器件后工序塑封生产规模技改项
资金来源：首发A股 计划募集资金总额：254700000(万元)
公布时间：1999-04-15
| 承诺总投资 |
固定资产投资 |
铺底流动资金 |
使用募集资金 |
资金缺口 |
建设期 |
内部回报率 |
投资回收期 |
| 11250000 |
10000000 |
1250000 |
11250000 |
|
1.0年 |
26.13% |
5.5年 |
项目名称：开发生产双面及多层精密印制线路板项目
资金来源：首发A股 计划募集资金总额：254700000(万元)
公布时间：1999-04-15
| 承诺总投资 |
固定资产投资 |
铺底流动资金 |
使用募集资金 |
资金缺口 |
建设期 |
内部回报率 |
投资回收期 |
| 70000000 |
|
|
24500000 |
|
1.5年 |
|
3.9年 |
项目名称：数字化彩电技改项目
资金来源：首发A股 计划募集资金总额：254700000(万元)
公布时间：1999-04-15
| 承诺总投资 |
固定资产投资 |
铺底流动资金 |
使用募集资金 |
资金缺口 |
建设期 |
内部回报率 |
投资回收期 |
| 95205700 |
39069700 |
56136000 |
39070000 |
|
1.0年 |
|
4.6年 |